TSMC'nin CoWoS-L teknolojisi 2028'e kadar hakimiyetini sürdürürken Samsung Electro-Mechanics ve LG Innotek alternatiflere hazırlanıyor.
Tayvanlı TSMC'nin gelişmiş paketleme teknolojisi chip-on-wafer-on-substrate-L yani CoWoS-L, yapay zeka yarı iletken paketlemede hâlâ baskın güç.
Ancak Güney Koreli yonga alt tabaka üreticileri bir sonraki pazar değişimi için şimdiden hazırlanıyor.
Samsung Electro-Mechanics ve LG Innotek, TSMC'nin CoWoS teknolojisine alternatif sunan Intel'in gömülü çoklu yonga ara bağlantı köprüsü yani EMIB ile ilgili teknolojiler de dahil olmak üzere gelişmiş yarı iletken alt tabakalardaki yeteneklerini güçlendiriyor.
Bu hamle Güney Koreli şirketlerin TSMC'nin mevcut avantajının yakında kaybolacağını beklediği anlamına gelmiyor. Aksine, yapay zeka yongaları büyüdükçe, mimariler karmaşıklaştıkça ve müşteriler farklı paketleme çözümleri aradıkça sektörde daha geniş bir değişimi yansıtıyor.
Pazar araştırma firması TrendForce, CoWoS-L'nin TSMC'nin üretim tecrübesi, müşteri tabanı ve genişleyen üretim kapasitesi sayesinde en az 2028'e kadar ana akım yapay zeka paketleme teknolojisi olarak kalacağını öngörüyor.
CoWoS-L yapay zeka paketlemenin merkezinde kalıyor
Yapay zeka yarı iletken yarışı, yonga tasarımı ve üretim süreçlerinin ötesine geçerek gelişmiş paketlemeye doğru ilerliyor.
Yüksek performanslı yapay zeka hızlandırıcıları grafik işlem birimleri, yüksek bant genişlikli belleği ve birden fazla hesaplama yongasını tek bir pakette birleştiriyor. Bu bileşenleri verimli şekilde bağlamak performans ve güç verimliliğini artırmada kilit faktör haline geldi.
TSMC'nin CoWoS teknolojisi şu anda üst düzey yapay zeka hızlandırıcı pazarında hakim. Nvidia ve diğer büyük yapay zeka yonga geliştiricileri mantık yongalarını HBM ile entegre etmek için TSMC'nin gelişmiş paketleme yeteneklerine güveniyor.
En yeni CoWoS-L mimarisi, yapay zeka paketleri büyüdükçe ve bellek ile hesaplama bileşenlerinin daha fazla entegrasyonunu gerektirdikçe geliştirildi.
Daha önceki yaklaşımların büyük silikon ara katmanlara ağır şekilde dayanmasının aksine CoWoS-L, yalnızca gerekli olduğu yerlerde silikon tabanlı bağlantı yapıları kullanıyor. Bu sayede daha büyük paket tasarımlarına izin verirken maliyet ve ölçeklenebilirlik zorluklarının bir kısmını ele alıyor.
Olgun bir ekosisteme ve geniş üretim tecrübesine sahip olan TSMC'nin önümüzdeki dönemde yapay zeka paketlemedeki güçlü konumunu sürdürmesi bekleniyor.
Bununla birlikte yapay zeka altyapısının hızlı genişlemesi yeni zorluklar da yaratıyor. Daha büyük paketler, daha yüksek güç tüketimi ve artan yonga karmaşıklığı sektörü ek yaklaşımları keşfetmeye itiyor.
EMIB gelecek paketleme seçeneği olarak öne çıkıyor
Intel'in EMIB'si yarı iletken alt tabaka üreticilerinin yakından izlediği teknolojilerden biri haline geldi.
Büyük silikon ara katmanları kullanan geleneksel yaklaşımların aksine EMIB, yongaları alt tabaka içine gömülü küçük silikon köprüler aracılığıyla bağlıyor. Bu yapı büyük silikon bileşenlere bağımlılığı azaltabiliyor ve karmaşık paket tasarımları için daha fazla esneklik sağlıyor.
Intel ayrıca yüksek performanslı uygulamalar için güç dağıtım performansını iyileştirmek üzere tasarlanmış geliştirilmiş bir sürüm olan EMIB-T'yi geliştirdi. Yapay zeka yarı iletkenleri de bu uygulamalar arasında yer alıyor.
Sektör gözlemcileri EMIB-T'nin kısa vadede CoWoS-L'nin yerini almasını beklemiyor. TSMC ticari benimsenme, üretim ölçeği ve müşteri ekosisteminde hâlâ önemli bir avantaja sahip.
Güney Koreli alt tabaka üreticileri için EMIB, performans gereksinimleri, maliyet değerlendirmeleri ve tedarik zinciri stratejilerine bağlı olarak birden fazla paketleme mimarisinin bir arada var olabileceği bir pazar için hazırlık anlamına geliyor.
Güney Koreli firmalar birden fazla teknoloji yolunu açık tutuyor
Samsung Electro-Mechanics'in 2.1D ve 2.5D paketleme alt tabaka teknolojilerini geliştirmesi bu değişen pazar ortamını yansıtıyor.
"Standart ürünlerin aksine yarı iletken alt tabakalar müşteri gereksinimlerine göre geliştiriliyor", Samsung Electro-Mechanics'i yakından bilen bir sektör kaynağı dedi.
"Bu, şirketlerin yalnızca tek bir teknolojiye odaklanamayacağı anlamına geliyor. Hangi paketleme yaklaşımının daha geniş benimsenme kazanacağı belirsiz kaldığı için birden fazla seçeneği açık tutmaları gerekiyor", kaynak ekledi.
Kaynak ayrıca Samsung Electro-Mechanics'in mevcut FC-BGA çözümlerinin ötesinde gelişmiş paketleme alt tabakaları ve cam alt tabakalar da dahil olmak üzere yeni nesil alt tabaka teknolojilerini hazırladığını söyledi.
"Alt tabaka üreticileri mevcut işlerini güçlendirirken bir sonraki nesil paketleme için teknolojiler hazırlamalı", kaynak dedi.
LG Innotek de yapay zeka sunucuları ve veri merkezlerini hedefleyen üst düzey FC-BGA alt tabakalardaki yeteneklerini genişletiyor.
Yapay zeka hızlandırıcıları büyüdükçe paket alt tabakaları daha geniş alanları, daha yüksek katman sayılarını ve giderek karmaşıklaşan devre tasarımlarını desteklemek zorunda kalıyor. İnce devre oluşumunu iyileştirmek, katman doğruluğu ve yonga eğrilme kontrolü kritik bir zorluk haline geldi.
"Yapay zeka paketlemesi tek bir teknoloji etrafında gelişmeyecek", bir sektör kaynağı dedi.
"Farklı çözümler müşteri gereksinimlerine ve yonga mimarilerine bağlı olarak bir arada var olabilir", kaynak ekledi.
Samsung Electro-Mechanics ve LG Innotek için EMIB ile ilgili teknolojilere hazırlanmak TSMC'nin mevcut liderliğine meydan okumaktan ziyade hızla değişen yapay zeka paketleme pazarına ayak uydurmakla ilgili.
