Bir rapora göre TSMC, Chiayi Bilim Parkı'nda beş ek ileri paketleme tesisi inşa ederek yatırımını artırmayı planlıyor.
Ulusal Bilim ve Teknoloji Konseyi, yerel sanayinin parkın 3. aşama gelişiminin başlangıç noktası olarak gördüğü Chiayi Bilim Parkı'nın (嘉義科學園區) 2. Aşamasının daha da genişletilmesi için kamu görüşü toplanması amacıyla resmi bir duyuru yayımladı.
Chiayi Bilim Parkı ilin Taibao Şehri'nde (太保) yer alıyor. Konseyin daha önce belirttiğine göre gelişimi, Tainan, Kaohsiung ve Pingtung İlçesi'ndeki Güney Tayvan Bilim Parkı (南部科學園區) şubeleriyle, Orta Tayvan Bilim Parkı (中部科學園區) ve Hsinchu Bilim Parkı (新竹科學園區) ile bağlantı kurarak dünyanın en kapsamlı yapay zeka (YZ) ve yarı iletken endüstri koridorunu oluşturacak.
Çincesi Liberty Times (Taipei Times'ın kardeş gazetesi) dün, yarı iletken tedarik zincirindeki kaynaklara dayandırdığı haberinde, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC, 台積電)'nin Chiayi Bilim Parkı'nda beş ek ileri paketleme tesisi inşa ederek yatırımını artırmayı planladığını yazdı.
Gerçekleşmesi halinde TSMC'nin parkta toplam ileri paketleme tesisi sayısı 10'a ulaşacak ve bu durum parkı dünyanın en büyük ve teknolojik olarak en gelişmiş paketleme merkezi haline getirecek, rapor belirtti.
TSMC'nin parkın 1. Aşamasında iki ileri paketleme tesisi bulunuyor. Şirket Haziran ayında 1. Aşamada seri üretime başladı ve 2. Aşamada ekipman kurulumunu gerçekleştirdi, rapor kaydetti.
2. Aşamada TSMC üç paketleme tesisi inşa etmeyi planlıyor ve 3. Aşama zaten yapım aşamasında. Şirketin hedefi 2. Aşamadaki üç tesisin tamamını 2031'e kadar tamamlamak, rapor belirtti.
Öncelikli olarak Taiwan Sugar Corp (台糖)'tan kiralanacak ve 198,65 hektar olarak tahmin edilen 3. Aşama alanı için konsey, gelişimin yapay zeka, heterojen paketleme, silikon fotonik, yüksek hızlı geniş bant ağları, kuantum teknolojisi ve net sıfır emisyonla ilgili teknolojilere odaklanacağını söyledi.
Konsey'e göre alan, yerel topluluklardan ve çeşitli sektörlerden görüş toplamak için bir aylık bir kamu yorum dönemine tabi tutulacak. Bunun ardından fizibilite değerlendirmesi ve planlama yapılacak, onay için İcra Yuanı'na sunulacak ve ardından kentsel planlama ve çevresel etki değerlendirmelerine geçilecek.
Rapor, sektör gözlemcilerine dayandırdığı bilgide, TSMC'nin yongadan-waferdan-alt tabana paketleme teknolojisine Nvidia Corp, Advanced Micro Devices Inc ve Apple Inc'den gelen güçlü talebin, Chiayi Bilim Parkı'ndaki kapasite genişlemesinin başlıca itici gücü olduğunu belirtti.
3. Aşama yatırımı, ilçeyi ileri yarı iletken paketleme için küresel bir üretim merkezi haline dönüştürmeye yardımcı olacak, denildi.
Temmuz'da TSMC, bu yıl için sermaye harcama tahminini Nisan'da açıklanan 52 milyar ila 56 milyar dolar aralığından 60 milyar ila 64 milyar dolara yükseltti.
Ekonomi Bakanlığı'na göre ABD, Japonya ve Almanya'daki yatırımlarının yanı sıra TSMC, Tayvan'da 19 ileri wafer fabrikası ve çip paketleme tesisi işletiyor ve Hsinchu Şehri, Taichung, Chiayi İlçesi, Tainan ve Kaohsiung'da 13 ek fabrika ve paketleme tesisi inşa ediyor.
Bakanlık, TSMC'nin ileri süreç geliştirmede küresel rakiplerinin önünde kalma çabası doğrultusunda daha fazla yatırım planlandığını belirtti.
