Talep endişeleri azalıyor ancak 16 katmanlı benimseme için üretim verimi ve ileri paketleme engel olmaya devam ediyor.
Nvidia’nın Vera Rubin yapay zekâ platformunun büyük ölçüde 12 katmanlı HBM4 yüksek bant genişlikli bellek çiplerine dayanması bekleniyor. Bu durum, iki Güney Koreli çip üreticisi SK hynix ve Samsung Electronics 16 katmanlı teknolojiyi geliştirirken ileri paketlemede artan zorluklar ortamında talep endişelerini hafifletiyor.
Piyasa araştırmacısı Counterpoint Research cuma günü yaptığı açıklamada, Rubin tabanlı ürünlerin çoğunun muhtemelen endüstride söylentisi olan sekiz katmanlı konfigürasyon yerine altıncı nesil yüksek bant genişlikli bellek olan 12 katmanlı HBM4 kullanacağını söyledi.
Beklenti, Nvidia’nın bellek tedarikçilerinden yığılmış DRAM die sayısını 12’den sekize düşürmesini istediği ve daha düşük HBM gereksinimlerinin geleneksel DRAM için üretim kapasitesini serbest bırakıp bellek fiyatlarındaki baskıyı hafifletebileceği yönündeki spekülasyonlara meydan okuyor.
Counterpoint’ın son değerlendirmesi, şirketin Rubin için sekiz katmanlı HBM4 varyantını benimsediğini öne sürdüğü ağustos ayındaki rapordan bir değişimi işaret ediyor.
Mesele sadece HBM ile sınırlı değil. Yüksek performanslı çiplerin üretimi, geleneksel DRAM için gereken silikon yonga kapasitesinin üçten fazla katını tüketebiliyor. Bu da sürdürülen yapay zekâ talebinin, çip üreticileri üretimi genişletse bile standart bellek arzının sıkı kalmasına neden olabileceği anlamına geliyor.
Beklenti, SK hynix ve Samsung’un daha yüksek kapasiteli HBM4 ürünlerini geliştirdiği bir dönemde geliyor. 12’den 16 kata geçiş henüz yaygın ticari benimsenmeye dönüşmedi.
SK hynix, Las Vegas’ta ocakta düzenlenen CES’te 48 gigabayt kapasiteli 16 katmanlı HBM4’ünü tanıttı. Ürün, şirketin 36 GB’lık 12 katmanlı versiyonuna kıyasla üçte bir daha fazla kapasite sunuyor. Şirket ikinci çeyrekte HBM4’ü büyük müşterilere seri tedarik etmeye başladı ve üretimini genişletti.
Tedarik zinciri takipçisi Silicon Analysts’ın eylül ayında yayımlanan bir raporu, SK hynix’in Rubin için 16 katmanlı HBM4’ün hacim sevkiyatına başladığını öne sürdü ancak şirket bu sevkiyatları kamuya açık olarak doğrulamadı.
Ayın ilerleyen döneminde düzenlenen Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. teknoloji konferansında SK hynix, Vera Rubin süper çipini 12 katmanlı 36 GB HBM4 ile donatılmış şekilde sergiledi. 16 katmanlı versiyonu ise diğer yeni nesil bellek ürünleriyle birlikte ayrı olarak gösterildi.
Sergileme, daha yüksek kapasiteli çiplerin müşteriler için hazır olmasının ile bu çiplerin ticari yapay zekâ sistemlerinde kullanılmasının güvence altına alınmasının arasındaki farkı vurguladı.
Samsung ise şubattan bu yana ticari HBM4 ürünlerini sevkiyat ediyor. 12 katmanlı serisi 36 GB’a kadar kapasite sunuyor.
Ocak ayındaki dördüncü çeyrek kazanç görüşmesinde şirket, 16 katmanlı HBM4 için talebin sınırlı kaldığını ve büyük ölçekli ticarileşmenin hemen gerekli olmadığını belirtti. Bununla birlikte 16 katmanlı yığma teknolojisinin, müşteri gereksinimleri değişirse seri üretime hazır olduğunu kaydetti.
Samsung ayrıca DRAM die’lerinin her çipte daha fazla paketlenmesiyle birlikte artan bir endişe olan termal direnci azaltmak üzere 16 katman ve üzeri bellek yığınlarını desteklemek için tasarlanmış hibrit bakır bağlama teknolojisi geliştiriyor.
Yarışma sadece tedarikçilerin kaç katman yığabildiğiyle ilgili değil.
HBM çipleri, TSMC’nin çip-üzeri-yonga-üzeri-substrat teknolojisi de dahil olmak üzere ileri paketleme süreçleriyle GPU’larla entegre edilmeli. Yeterli bellek üretimi olsa bile sınırlı paketleme kapasitesi, tamamlanmış yapay zekâ hızlandırıcılarının arzını kısıtlayabilir.
SK hynix, HBM ürünlerinin ileri paketleme ile entegrasyonunu optimize etmek için TSMC ile çalışıyor. Bu durum bellek üreticileri ile dökümhaneler arasındaki koordinasyonun öneminin arttığını yansıtıyor.
Anonim kalmak şartıyla konuşan bir sektör kaynağı, “Eğer Rubin büyük ölçüde 12 katmanlı HBM4’e dayanmaya devam ederse, 16 katmanlı çipler için yapılan hamle yakın vadeli sevkiyatları artırmaktan çok, yapay zekâ sistemlerinin gerektireceği daha yüksek bellek kapasitesine hazırlık anlamına gelir” dedi.
“16 katmanlı teknolojiyi ilk geliştiren olmak, müşterilerin gerçekten ihtiyaç duyduğu verim ve paketleme uyumluluğunu başarmaktan daha az önemli. Tedarik genişleme hızı nihayetinde bellek üreticilerinin yeteneklerinin TSMC’nin paketleme kapasitesiyle ne kadar iyi uyum sağladığına bağlı olacak.”
